电路板系统分类为以下三种：

单面板

　　Single-Sided Boards

我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板

　　Double-Sided Boards

　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板

【】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线中曝光，光阻在底片透光区域受后会产生（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲出层间线路对位的铆合。

四层电路板

Multi-Layer Boards

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。

　　板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

　　电路板的随着的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或法。