导热陶瓷垫片概述：
随 着电子设备的发展 功率越来越高，个头越来越小，导热要求也越来越严，以前的导热绝缘材料已经远远满足不了设备的需求。氧化铝陶瓷片是一种高导热 高绝缘的一款材料，导热系数25W/m.k ，耐压13KV，（矽胶片导热系数0.6W/M.K 耐压2KV）凭借不凡的性能加上性价比极好的价格 成为大功率设备的不二之选， 众所周知，陶瓷易碎，我公司从德国引进先进生产工艺，生产的高强度氧化铝陶瓷，在原有基础上强度大大提高!
  
 如产品有以下问题，可选择高导热陶瓷片.：

开机后半小时以上，有炸机，烧管现象的，需电路检查无异常。
开机一段时间，测量管子波形由正常转为不正常的变形状态。
手摸管子很发烫，而散热片不发热的情况。
产品卖出后，很长一段时间，客户退回的烧管坏机。
设备对于导热绝缘要求高。

物理性能参数表：

规 格 ：T0-220、247(20*26)、264等有现货，特殊尺寸可按客户的图纸或样品生产。

性能特点编辑

1. 硬度大

经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。

2. 耐磨性能极好

经中南工大粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户跟踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。

3. 重量轻

其密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。

4. 适用范围广

举凡火电、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山、化工、水泥、港口码头等企业的输煤、输料系统、制粉系统、排灰、除尘系统等一切磨损大的机械设备上，均可根据不同的需求选择不同类型的产品。

技术指标编辑

性能符合技术标准

耐磨陶瓷主要技术指标

项目 指标

氧化铝含量 ≥92%

密度 ≥3.6 g/cm3

洛氏硬度 ≥80 HRA

抗压强度 ≥850 Mpa

断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2

抗弯强度 ≥290MPa

导热系数 20W/m.K

热膨胀系数： 7.2×10-6m/m.K

这种内衬材料拥有特耐磨、硬度高、抗冲击、耐温、耐酸碱侵蚀等长处，实际采用炉龄是聚氨酯的6倍以上，特别合用于强磨蚀、粗颗粒物料的分级、浓缩、脱水等功课中，已在多家矿石得到非常成功引用。