1、热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和                                                                                                  自动拆卸功能。

2、上部风头采热风系统，升温快，温度均匀，冷却快（降温时可突降50-80度），更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10℃/S），同时温度仍然保持均匀。

3、独立三温区（上温区、下温区、红外预热区），上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置，下温区可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制，实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片。

4、 PCB卡板采用高精密滑块，确保BGA和PCB板的贴片精度。

5、独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）防炫恒温玻璃（耐温达1800℃）预热面积达500×420mm

6、预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动，使PCB定位、折焊更加安全，方便。

7、X,Y采用电机自动控制移动方式，使对位时快捷、方便，设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面

8、双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度。

9、内置真空泵，φ角度旋转，精密微调贴装吸嘴。

10、吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片，

11、彩色光学视觉系统具手动X，Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸80×80 mm

12、10段升（降）温+10段恒温控制，可海量存储海量曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析。

13、多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位。

14、配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。

15、具有固态运行显示功能，使控温更加安全可靠。

16、该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线，无需人工设置机器曲线，有无经验操作者均能使用，实现机器智能化。

17、带观察锡球侧面熔点的摄像机，方便确定曲线（此功能为选配项）​

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主要参数：

最大PCB尺寸	W650×D610mm
适用PCB厚度	0.5-4mm
适用芯片尺寸	1×1-80×80mm
适用芯片最小间距	0.15mm
贴装最大荷重	500g
贴 装  精 度	±0.01mm
PCB定位方式	外形或定位孔
温度控制方式	K型热电偶、闭环控制
下部热风加热	热风1200W
上部热风加热	热风1200W
底部红外预热	红外5000W
使 用 电 源	AC 220V、50/60Hz
机 器 尺 寸	L970×W700×H830mm(不含支架)
机 器 重 量	约140KG
外 观 颜 色	乳白色

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