PCB孔内镀铜测厚仪CMI511

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孔铜测厚仪CMI511

用 途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .

2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测 

3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层

4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数 

5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电

6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电

7.千分之一英寸/微米单位转换 

8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序

技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  单点标准片校正
--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜:  RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量:  2000条读数
--重量:  9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸:  149*794*302 mm
--电池:  9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机:  任意竖式热感打印机
--按键:  密封膜，增强-16键
便携孔内镀铜测厚仪生产厂商:牛津仪器​

牛津仪器测厚仪器部（OICM）作为牛津仪器分析仪器部的一个组成部分，提供全球范围内的支持和服务网络。和我们的所有产品一样，CM95在售前和售后都能够得到我们优质服务的保证。

对于金属镀层测厚的完整解决方案、相关配件及耗材现都可在上快速获取全球范围的优质产品与技术支持

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售后服务：仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期

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