补强双面胶带 说明：『ZH-SBS35』
（热固化型FPC补强双面胶带）
特点应用
适用于FPC柔性线路板与补强板或放热板间的粘接，如：聚酰亚胺PI膜，铝板、SUS不锈钢板、FR4玻璃纤维环氧树脂层压板等，对FPC的PI面与PI补强片之间有更加优异的粘接强度。
? 卓越的粘接强度、并保持优异的耐高温高湿性以及耐化学性；
? 具有低温加工特性,加工方法简单；
? 不含卤素成分,领先国内同行产品；
? 优越的电气绝缘特性,适合多层FPC以及补强板的粘接；
剥离薄膜PET36μm
环氧改性丙烯酸胶粘剂35μm 离型纸125μm
| 标准包装 | 250mm，500mm×100m |
| 储 存 | 1、在5℃以下保管，可以保质6个月；2、在常温下（温度5~20℃，湿度70%），可以保持产品质量2个月。 |
热压条件
Condition of Heat Press 热压合条件
热 转移覆被层压条件：橡胶热滚筒表面温度为100℃，层压速度为1m/min,以2kg/cm2压力转移。
〈Multiplaten Press 多层压合〉——传统压机热压
◇ setting temperature压合温度：160℃
◇ Pressure压合压力：25~35kg/cm2
◇ Time压合时间：40~90min
◇ Press formation压合结构
◇ Oven cure 烘烤: Non 不需烘烤
| Heat press | | |
| | Heat press |
| | | Cushion paper |
| | | SUS board |
| | | |
| | | PET |
| | | FPC(Cushion material) |
| | | Product ZH-SBS35 |
| | | PI or FR4 |
| | | PET |
| | | |
| | | SUS board |
| | | Cushion paper |
| Heat press | | Heat press |
| | |
〈Quick Press 真空快压〉——快压机热压
◇ setting temperature压合温度：180℃
◇ Pressure压合压力：100kg/cm2(10MPa)
◇ Time压合时间：预压10秒；成型120秒
◇ Press formation压合结构
◇ Oven cure 烘烤：140℃×3~4h
| | | FPC(Cushion material) |
| | | Product ZH-SBS35 |
| | | PI or FR4 |
| 产品型号 | ZH-SBS10 | ZH-SBS15 | ZH-SBS25 | ZH-SBS35 |
| 产品特性 | 单位 | |
| 制品厚度 | um(±2um) | 10 | 15 | 25 | 35 |
| 溢胶量 | mm(出厂指标) | ＜0.2 | ＜0.2 | ＜0.2 | ＜0.2 |
| 90°剥离强度 | Kgf/cm | ＞1.0 | ＞1.0 | ＞1.0 | ＞1.0 |
| (出厂指标) |
| 实际测试值 | 2.4~2.8 | 2.5~2.9 | 2.6~3.0 | 2.8~3.2 |
| PI/Cu |
| 实际测试值 | 2.5~2.9 | 2.6~3.0 | 2.8~3.2 | 3.1~3.5 |
| PI/Al |
| 实际测试值 | 2.1~2.5 | 2.2~2.6 | 2.4~2.8 | 2.5~2.9 |
| PI/SUS |
| 高温高湿后剥离强度 | Kgf/cm | ＞1.0 | ＞1.0 | ＞1.0 | ＞1.0 |
| (出厂指标) |
| (85度85%RH24h后) | 实际测试值 | 2.2~2.6 | 2.3~2.7 | 2.4~2.8 | 2.6~3.0 |
| PI/Cu |
| 耐化学性后剥离强度 | Kgf/cm | ＞0.8 | ＞0.8 | ＞0.8 | ＞0.8 |
| (出厂指标) |
| (10%HCl及10%NaOH) | 实际测试值 | 1.8~2.2 | 1.9~2.3 | 2.1~2.5 | 2.3~2.7 |
| PI/Cu |
| 焊锡耐热性 | | 270~280℃PASS | 270~280℃PASS | 270~280℃PASS | 270~280℃PASS |
| 绝缘电阻 | Ω | Rs 1×1012 | Rs 1×1012 | Rs 1×1012 | Rs 1×1012 |
| Rv 1×1014 | Rv 1×1014 | Rv 1×1014 | Rv 1×1014 |
