84-1LMISR4导电胶

产品概述

84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点  流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. 
84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。

产品特征

分配均匀，残胶和拉丝量最小。烘炉固化

未固化特征

检测说明

检测方法

密度 

3.5g/cc

填充剂

银

比重瓶

PT-1

粘性（25℃）

8000cps

Brookfield CP51@5rpm

PT-42

触变指数

5.6

粘性@0.5/粘性@5rpm

PT-61

使用寿命25℃

18小时

%填充剂物理使用寿命

PT-12

保存时间-40℃

1年

PT-13

固化处理数据

建议固化条件

（这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。）

1小时@ 175℃或者 3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃

固化重量损失

5.3%

载玻片上10×10mm 硅芯片

PT-80

固化前物理化学特性

检测说明

检测方法

离子型表面活性剂

氯化物

5ppm

特氟纶烧瓶

CT-13

钠

3ppm

5 gm 样品/20-40筛网

CT-6

钾

1ppm

5 gm DI水

CT-7

抽水传导性

13mmhos/cm

保持100℃ 24小时

PT-20

PH

6

热解重量分析

MT-14

重量损失@300℃

0.35%

TMA渗透模式

MT-9

玻璃转化温度

120℃

TMA 膨胀模式

MT-12

热膨胀系数

低于Tg 

40 ppm/℃

使用

<0.5mm厚度的样品

PT-65

高于Tg

150 ppm/℃

动态拉伸模量

@-65℃

4380Mpa（640Kpsi）

动态蒸发吸附作用

85℃/85% RH曝光以后

@25℃

3940Mpa（570Kpsi）

@150℃ 

1960Mpa（280Kpsi）

@250℃     

300Mpa（44Kpsi）

吸湿率 饱和

0.6%

固化后电热特性

检测说明

检测方法

导热性 

2.5W/m。K（121℃）

C-MATIC 导电检测器

4点探测

PT-40

体积电阻率 

0.0001 ohm-cm

PT-46

固化后机械特性

检测说明

检测方法

芯片剪切强度

25℃

19kg/die

2×2mm（80×80mil）硅芯片

MT-4

芯片剪切强度和温度

3×3mm（120×120mil）硅芯片

MT-4

基材

MT-4

银/铜引线框架

MT-15

裸铜引线框架

MT-15

钯/镍/铜引线框架

85℃/85% RH曝光168小时以后芯片剪切强度

3×3mm（120×120mil）硅芯片

基材

银/铜引线框架

裸铜引线框架

钯/镍/铜引线框架

芯片热变形@25℃与芯片大小

0.38 mm（15mil）厚的硅芯片

芯片尺寸

热变形

在0.2mm厚的银/铜引线框架上

7.6×7.6mm（300×300mil）

19mm

7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片

10.2×10.2m（400×400mil）

32mm

12.7×12.7m（500×500mil）

51mm

在0.2mm（8 mil）厚的LF上

碎片热变形与固化后电热处理

基材

银/铜引线框架

裸铜引线框架

（1分钟@250℃）（4小时@175℃）数据由改变升温处理条件获得。

解冻

使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温，胶就不能重冻结。

胶的运用

解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶，实现25-50mm（1-2 mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。

根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。

详细胶运用说明，包括分配请与技术服务部门联系。

固化

84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。

按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃

有效性

按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。

储存

产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合， 84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：

**需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和最终固化特性。