产品说明:均热导热散热材料 ,是纳米处理铜箔为基材,一面涂以热辐射低酸均热胶层,一面涂纳米导热材料涂层新技术,常用厚度规格45um、60um、75um、100um等(特殊规格可以根据客户需要设计),均热性能优于人工石墨片,综合成本不到人工石墨片的二分之一,该产品整机降温达到6~15℃。
产品优点:
1. 通过传导散热+对流散热+辐射散热 能快读将点热源转换成面热源
2. 可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命
3. 独家研发低酸热辐射均热胶水,对电子元器件不会腐蚀
4. 材料具备优良的绝缘性。
5. 模切之后边缘整齐,没有粉尘。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后边缘留有石墨粉尘,对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响
6. 用纳米铜做基材便于模切成片,不会破裂,成品率要高。天然石墨与人工合成石墨均无铜基层,在模切过程中和粘贴过程中易损坏
7. 有利于机器返修,可以再次使用。而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修时破损不可再次使用,不利于返修
8. 模切后可直接使用,部分产品不用包边(如直接与电子元件电路跟线路接触建议包边处理以免产生异常),省时省成本。而天然石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本
9. 最具性能价格优势
产品性能:
180度剥离力 | N/25mm | ≥6 |
常温保持力 | H/0.5kg/25mm*25mm | ≥24 |
BTX05-系列 部分材料导热系数 | 纳米导热材料涂层 | ≥2500 |
纳米铜箔 | 380~400 |
热辐射低酸胶层 | 1.促进热能转化为红外光能散发,热量转换率大于15%以上 2.该层导热系数不高,主要促进辐射散热 |
整机测试降温可达到 | ℃ | 6~15 |
热扩散系数(cm2/s) | 7~9 |
比热(
)(J/gK) | 0.8 |
耐温性(℃) | 130 |
拉伸强度(MPa) | X,Y向 | 100 |
Z向 | 100 |
弯折试验(times)(R5/180°) | 10,000↑ |
注意事项:
1.产品与被粘物粘接前,应用酒精或其他溶剂擦拭被粘物表面,使其表面干净,无油腻、油污等异物。胶带贴好后,用手施压,然后常温放置24h后,即可达到最大粘性。
2.因为我司的降温涂层是纳米级的分子构成,降温涂层很薄,所在生产过程中会造成背胶面的部分降温涂层与热辐射低酸均热胶层局部无法全部遮挡,可能在背胶面看到铜箔轻微影像,但这些现象不影响W3-JR系列产品降温效果,可正常使用。
储存条件:
储存期限及最佳储存温度:从客户收到之日起6个月。5~30℃温度中存放避免在日光直射、低温(0℃以下)、
高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。