电子电路三防披覆灌封胶密封胶，芯片保护胶，线路板保护胶灌封胶

本產品是針對電子材料保护灌封密封所開發的雙液型環氧樹脂。本樹脂黏度低、表面光澤度良好，並且具有高接著強度，能夠於低溫快速硬化

1.本樹脂黏度適當容易混合。

2.本產品的硬化劑不會有吸濕和結塊的缺點。

3.本產品具有極佳的電子絕緣特性。

4.本樹脂硬化後具有良好的接著力，硬化表面不會有油膩的現象發生，對化學藥品和溶劑有良好的抵抗力。

5.本樹脂在相當大的溫度範圍內具有良好的尺寸安定性。

6.本產品符合2002/95/EC RoHS法規規範。

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