韩规KC认证USB电源适配器5V1A
深圳市镇远电子有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
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品牌
KFY
型号
韩规KC认证USB电源适配器5V1A
韩规KC认证USB电源适配器5V1A
产品名称：USB充电器
韩规KC认证USB电源适配器5V1A产品型号：
GFP051-0510-1[5V/1A]
GFP051-0505-1[5V/500mA]
韩规KC认证USB电源适配器5V1A技术资料
输入电压: AC100-240V,50/60Hz
输入电压范围: AC90-264V,47/63Hz
空载功耗: 0.3W 最大
输出功率: 5Wmax
输出电压: 5V
过压保护: 120%min
过流保护: 120%min
短路保护: 自动恢复
输出电压精度: ±5%
韩规KC认证USB电源适配器5V1A可靠性：
平均无故障时间 在25℃环境温度下,最大负载工作
平均无故障时间50000小时
满负荷45℃烧机,100%老化测试
一年质保,终身维护
韩规KC认证USB电源适配器5V1A环境要求：
工作温度: 0℃ - 40℃
储存温度: -20℃ - 85℃
储存湿度: 5% - 90%RH
绝缘耐压: AC 3000V(Min),5mA(Max)
绝缘阻抗: DC 500V 100MΩ(Min)
韩规KC认证USB电源适配器5V1A安规认证：
CUL(UL60950)
PSE(J60950)
FCC
CE
韩规KC认证USB电源适配器5V1A机械规格：
重量: 大约54g
外形尺寸: 64x48x22.5 (mm)
韩规KC认证USB电源适配器5V1A联系方式：
公司名称：深圳市镇远电子有限公司
联系人：杨先生
手机：13823557013
电话：0755-33651690,33651691
QQ：171532030
网站：www.gmesmps.com
地址：深圳市宝安区福永镇新和村新兴工业园1区5栋
ROHS无铅焊接工艺简介
ROHS无铅焊接工艺简介欧盟限制使用有害物质（ROHS）法规限制在新的电子、电气设备中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴化联苯与多溴联苯醚6种材料。在这6种受到管制的物质里，禁止使用铅，成为电子行业最沉重的负担。它迫使许多工艺、材料、元件、印制电路板和设备都必须改变。电子行业一方面必须实行ROHS的规定，另一方面，无铅技术的历史不长，经验不足，而且缺乏关于长期可靠性的具体数据。对于要求高可靠性的产品，新技术的可靠性是一个令人关注的问题。
无铅焊接技术的产生背景是防污染。采用含铅焊料的焊接技术使电路板产品带有大量的铅合金，它将带来一系列的污染问题：电路板废弃通常是埋入土壤中，遇到酸雨后，废弃物铅析出，铅会污染地下水，进而造成生态系的影响，甚至直接影响到我们日常生活的饮用水。
无铅焊接技术于20世纪90年代初由美国率先提出，当时相关技术还不成熟，未能形成相应的标准。但随着技术发展，越来越多的国家和厂商开始重视此项工艺技术。20世纪90年代后期，发达国家开始大力发展无铅焊接工艺技术。1998年，松下电子推出无铅焊料技术产品，索尼、东芝与NEC等公司陆续推出无铅产品的计划等。欧盟于1998年立法限制使用含铅 产品，提出了世界上第一个电子设备和元件的无铅建议标准。该规定由于各种原因，其执行时间拖延至2008年，铅、汞、镉及其他有害材料在电子产品中被禁用。
目前，我国在无铅焊接技术及其材料的研究方面还比较落后，虽然已有部分研究所和企业在进行相关研究，但基本是处于采用国外材料和工艺技术的应用性研究阶段，有计划的开发性研究方面还很欠缺，对相关的材料、工艺和标准等内容的研究尚有待于政府层面的策划和组织。面临日本、美国和欧洲的禁铅政策和国际环保政策门槛限制，必须加大对无铅焊接技术的研究力度，尽快实现我国电子产品制造的无铅焊接。
电源适配器就选镇远电子 联系人：杨先生 手机：13823557013 QQ：171532030 电话：0755-33651690,33651691
产品名称：USB充电器
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GFP051-0505-1[5V/500mA]
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输入电压: AC100-240V,50/60Hz
输入电压范围: AC90-264V,47/63Hz
空载功耗: 0.3W 最大
输出功率: 5Wmax
输出电压: 5V
过压保护: 120%min
过流保护: 120%min
短路保护: 自动恢复
输出电压精度: ±5%
韩规KC认证USB电源适配器5V1A可靠性：
平均无故障时间 在25℃环境温度下,最大负载工作
平均无故障时间50000小时
满负荷45℃烧机,100%老化测试
一年质保,终身维护
韩规KC认证USB电源适配器5V1A环境要求：
工作温度: 0℃ - 40℃
储存温度: -20℃ - 85℃
储存湿度: 5% - 90%RH
绝缘耐压: AC 3000V(Min),5mA(Max)
绝缘阻抗: DC 500V 100MΩ(Min)
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CUL(UL60950)
PSE(J60950)
FCC
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重量: 大约54g
外形尺寸: 64x48x22.5 (mm)
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ROHS无铅焊接工艺简介
ROHS无铅焊接工艺简介欧盟限制使用有害物质（ROHS）法规限制在新的电子、电气设备中使用铅、汞、镉、六价铬、多溴化联苯与多溴联苯醚6种材料。在这6种受到管制的物质里，禁止使用铅，成为电子行业最沉重的负担。它迫使许多工艺、材料、元件、印制电路板和设备都必须改变。电子行业一方面必须实行ROHS的规定，另一方面，无铅技术的历史不长，经验不足，而且缺乏关于长期可靠性的具体数据。对于要求高可靠性的产品，新技术的可靠性是一个令人关注的问题。
无铅焊接技术的产生背景是防污染。采用含铅焊料的焊接技术使电路板产品带有大量的铅合金，它将带来一系列的污染问题：电路板废弃通常是埋入土壤中，遇到酸雨后，废弃物铅析出，铅会污染地下水，进而造成生态系的影响，甚至直接影响到我们日常生活的饮用水。
无铅焊接技术于20世纪90年代初由美国率先提出，当时相关技术还不成熟，未能形成相应的标准。但随着技术发展，越来越多的国家和厂商开始重视此项工艺技术。20世纪90年代后期，发达国家开始大力发展无铅焊接工艺技术。1998年，松下电子推出无铅焊料技术产品，索尼、东芝与NEC等公司陆续推出无铅产品的计划等。欧盟于1998年立法限制使用含铅 产品，提出了世界上第一个电子设备和元件的无铅建议标准。该规定由于各种原因，其执行时间拖延至2008年，铅、汞、镉及其他有害材料在电子产品中被禁用。
目前，我国在无铅焊接技术及其材料的研究方面还比较落后，虽然已有部分研究所和企业在进行相关研究，但基本是处于采用国外材料和工艺技术的应用性研究阶段，有计划的开发性研究方面还很欠缺，对相关的材料、工艺和标准等内容的研究尚有待于政府层面的策划和组织。面临日本、美国和欧洲的禁铅政策和国际环保政策门槛限制，必须加大对无铅焊接技术的研究力度，尽快实现我国电子产品制造的无铅焊接。
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