莱西激光切割 激光加工的实质是激光将能量传递给被加工材料，被加工材料发生物理或化学变化，使其达到加工的目的。激光微细加工工艺既能加工出较为复杂的微型结构，且所要求的条件又不像异性刻蚀和LIGA技术那么苛刻，在实验室和工厂较容易实现，又由于激光具有高时间及高空间分辨率，使之有可能在需要高精密加工的场合(如电子、半导体、通讯等行业)得到进一步推广和应用，所以激光微细加工向普通微机械加工提出了巨大的挑战。​

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