三键tb2274是作为一种CSP·BGA贴装用底部填充剂开发出的单组分低温硬化型环氧复合树脂。加热到70℃以上进行硬化，硬化物实现了历来较为困难的修复性。

低温硬化：70℃进行硬化。·相比较黏度低：涂敷性和渗透性较好。·具有修复性：硬化后可取下CSP·BGA元件，并可清除硬化物。