产品参数：

产品名称：千住（SENJU)无铅锡膏 生产厂家：千住金属（上海）有限公司/千住电子（香港）有限公司 韩国千住SMIC无卤素锡膏

型号：M705-GRN360-K2-V M705-SHF       成分：Sn96.5Ag3.0 Cu0.5

熔点：217-220℃ 工作温度：240-260℃

  千住锡膏M705-GRN360-K2-V M705-SHF 是目前市场上使用度较高，M705-GRN360-K2-V在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。千住金属所开发出的M705-GRN360-K2-V之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。M705-GRN360-K2-V日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，千住锡膏M705-GRN360-K2-V是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

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