品牌：华金
型号：sn96.5Ag3.0cu
熔点：189℃
特点：12小时连续印刷能力，无需氧保护黏度持续保持不变。
工作温度：240-250℃
适用范围：通讯类产品、电脑板卡、音响类，电子安防产品，电池保护、电子玩具等。
焊锡膏的特点：
1.焊点光亮，饱满均匀，有爬升性：
2.解决了密脚IC连锡，锡珠，虚焊假焊等问题：
3.湿润性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质；
4.良好的焊接性能，可用于热风式，红外线回焊等 各种制程；
5.焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗产，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求；
6.可用于通孔滚轴涂布工艺；
7.掺入最新的脱膜技术，操作过程中减少擦 网次数，提高工作效率；
8.表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题；
9.易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移。
焊锡膏拆封后的使用方法
（1）将锡膏约2/3的量添加于钢板中，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上；
（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持锡膏的品质；
（3）当天未用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕；
（4）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接；
（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装；
（6）为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于22-28℃，温度RH40-60%；
（7）欲擦印刷错误的基板时，建议使用乙醇、IPA清洁。
焊锡膏的保存方法
（1）锡膏的存放要控制在2-10℃环境下，锡膏的使用期限为6个月（未开封）；
（2）锡膏不可放置于阳光照射处；
开封前的使用方法
（1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），加温时间约为3-4小时，并禁止使用
其它加热器使其温度瞬间上升的方法；
（2）加温后须充分搅拌，使用搅拌机的时间约1-3分钟，视搅拌机机种而定；
（3）上批没用完的锡膏再次使用时，切记先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用
稀释剂再搅拌，搅拌匀后方能使用。
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