智能镀铜机

STR-PDT

特点：

    可对双面、多层PCB印制板孔铜加厚，采用电镀摇摆工艺过孔技术，实现PCB板孔铜加厚；

技术参数：

采用工艺：电镀铜工艺

工艺流程：含除油、水洗、微蚀、水洗、镀铜五个工艺槽

加工尺寸：300*400mm

控制系统：采用彩色触摸屏+PLC智能控制系统，提高设备可靠性

和先进性，内置工艺流程及工艺参数指南

用水平全工艺摇摆配置，摇摆架采用不锈钢结构，

摇摆频率15次/分钟

无油打气泵；加热器3组及数显温控，时间控制系统

进、排水、觉拌系统

电源：AC220V/50H z；