适用PCB

适用制程

SMT锡膏印刷后及回流焊前后电路板检查

基板尺寸

20×20mm-450×350mm

基板厚度

0.3-5.0mm

基板上下净高

上方：≤30mm；下方:≤40mm

检查项目

回流焊后

缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲

视觉系统

摄像系统

200万像素彩色数字工业CCD相机

照明系统

三通道白色LED光源或GRB光源

分辨率

18um

检测方法

彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等

机械系统

X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

夹板方式

自动夹具

定位精度

<8 um

移动速度

800mm/s(MAX)

轨道调整

手动

软件系统

操作系统

Windows XP

界面语言

中，英文可选界面

检测结果输出

基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片

电源规格

单相AC220±10%，50/60HZ，1KW

环境温度

-10-40℃

环境湿度

20 ～ 90%RH(无凝霜)

外形尺寸

900×1100×1300mm