o    产品信息

§  品牌：岛津/Shimadzu 
型号：SMX1000
状态：二手
其他：X-RAY检测机
产地：日本

技术参数
空间分辨率： 5um
可搭载尺寸 ： 350mm*400mm
实际检查尺寸： 300mm*350mm               
可搭载重量： 最大5kg
受光部倾斜 ：最大60°
最高电压： 90KV（10W）
图像检测装置 ：平板检测器（FPD）
检查视野： 约2～35mm
放大倍率 ：约6～158倍（动画最大为127倍）
输入电压： AC100V 1KVA
设备尺寸：995mm*990mm*1285mm          
设备重量： 约500kg    
应用范围
适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。

岛津 X-RAY附中英文说明书，专业工程师安装培训。

 结构：闭管

检测角度：60

检测尺寸：300*350mm

是目前市场占有率最高额品牌

详细的技术参数：

 ※ 封闭式X光管,寿命更长,设备体积更小,使用更方便    ※ 独特的导航界面设置,可随意点击以获取该位置图像

※ 倾斜60度检查,可轻易看清BGA虚焊不良

※ 汽泡检查,可直观判断BGA焊球内汽泡体积,直观判断该焊点是否合格

技术参数空间分辨率 5um

可搭载尺寸 SMX-1000 350mm*400mm SMX-1000L 570mm*670mm

实际检查尺寸 SMX-1000 300mm*350mm SMX-1000L 520mm*620mm

 可搭载重量 最大5kg 受光部倾斜 最大60° 最高电压 90KV（10W）图像检测装置 平板检测器（FPD）检查视野 约2～35mm 放大倍率 约6～158倍（动画最大为127倍）输入电压 AC100V 1KVA 设备尺寸 SMX-1000 995mm*990mm*1285mm SMX-1000L 1490mm*1525mm*1325mm 设备重量 SMX-1000 约500kg SMX-1000L 约950kg 应用范围适用于SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查。

东莞市景瀚实业有限公司&远景电子

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