工业控制PCB意为工业控制板电路板。我司专业生产工业控制PCB电路板
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:
纸基板
玻纤布基板
合成纤维布基板
无纺布基板
复合基板
其它
所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类,可分成以下4种。
覆铜板
屏蔽板
多层板用材料
特殊基板
上述4种板材,分别说明如下。
覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。
屏蔽板,是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路,即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。
多层板用材料,是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近,还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板,是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
特殊基板,是指加成法用层压板、金属芯基板等,不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板,也包括涂树脂基板(FBC等)。
覆铜板的结构和材料(树脂、基材),见表1。 覆铜板的结构和材料
覆铜板等级
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性) FR-2 ──酚醛棉纸, FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃) CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃) CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅
1.1历史
覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,如图1所 覆铜板构造
示。
覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动 通讯等电子产品。
覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展,始于20世纪初期。当时,覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造,有了可喜的进展,如:
1909年,美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。
1934年,德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。
1938年,美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。
1939年,美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。
以上技术的开发,都为覆铜板的发展,打下了重要基础和创造了必要的条件。此后,随着集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,推动了覆铜板技术和生产进一步发展。
近年来,积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料,随之出现。