特点:（Feature）

设备采用恒温加热系统,具备压头和底模同时加热恒温功能,确保IC对温度的要求,更有效的提高产品的品质.

Equipment using constant temperature heating system, with the head and the bottom die while heating thermostat, ensuring accurate IC temperature requirements, more effectively improve product quality.

用途:(Application）

适用于高精度的IC TO LCD;IC TO FPC的本压

Suitable for high-precision IC TO LCD; IC TO FPC of the present pressure

技术参数:（Technical parameyer）

电源: AC220V±10%，50Hz，最大功率1500W;

工作环境: 20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房

工作气压: 0.5~0.7Mpa、干燥气源

加热方式:恒温加热

适合尺寸: 1.77”~10.1”

工位:双工位平台固定

外形尺寸:L:700  W:650   H:1400

热压头尺寸：L：5-50mm   W：5mm（可定做）

本压精度：≤±5nm

工艺流程：人工上料→真空吸附→启动→本压→人工下料

生产节拍：3-5s/pcs（根据尺寸大小有所改变）

Power: AC220V ± 10%, 50Hz, maximum power of 1500W;

Working environment: 20 ℃ +/- 5 ℃, clean, clean, clean room

Working pressure: 0.5 ~ 0.7Mpa, dry air supply

Heating: temperature heating

Suitable Size: 1.77 "~ 10.1"

Stations: duplex fixed platform

Dimensions: L: 700 W: 650 H: 1400

hot pressing head size: L: 5-50mm W: 5mm (can be customized)

The pressure accuracy: ≤ ± 5nm

Process: artificial feeding → vacuum → Start → The press → artificial cutting

Tact: 3-5s / pcs (depending on size change)

备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。

M-525C