我公司销售全新/JUKI贴片机无铅回流炉，回流焊机，波峰炉／无铅波峰炉，接驳台，上下料机，波峰焊出入板机，smt回流焊，回流炉，smt周边设备
高速贴片机KE-2080R:杨生15323488843
小型元件的高速贴装能力与 IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。
■ 芯片元件
20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片)
16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
■ 高速贴装性能
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■ Z/θ独立控制
■ 高质量无吹气贴装技术
■ 广泛适用于各种元件
■ 采用通用图像
■ 方便用户的基本设计
规格：
基板尺寸
M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-wide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件贴装速度
芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850 16,700CPH
IC元件*3 1,850CPH
4,600CPH*4
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）*5
REFLOW-X8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：
■Windows 视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:7KW
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度3000MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1400kg
