CS8353C采用TSSOP24的封装,纤小的封装节约PCB空间跟成本,也方便客户贴片生产。
CS8353封装图
CS8326S跟CS8326C封装表面能承受的极限温度为-40℃到80℃,我们建议客户在使用的时候不能超过这个极限温度,否则芯片会发生不良反应而导致损坏。CS8326S跟CS8326C我们推荐工作环境为25℃,以便发挥芯片的完美性能。
CS8332S采用了全差分结构,极大的减少信号干扰。内置的极高的PSR有效的提高了CS8332S对RF噪声的抑制能力,
CS8332无需滤波器的PWM调制结构以及内置的BOOST升压模块尽可能的减少了外围器件,另外CS8332S内置过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏
CS8332内部框架示意图: