更多
东莞回收NXP芯片收购恩智浦芯片
不限
¥30
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
XILINX/赛灵思
型号
NXP
批号
2015
封装形式
BGA
类型
模数结合集成电路
用途
通信
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
小规模
工作电源电压
21V
最大功率
6556W
工作温度
232℃
外形尺寸
233mm
加工定制
否
120n
21K
电子元器件 > 集成电路/IC >
马可波罗版权所有1999-2020