锡膏LFSOLDER LF-204-15 是一款用于氮气回流炉的锡膏产品,半导体锡膏由信赖性较高的助焊剂及合金超微粉末构成也称为7号粉锡膏。LF-204-15的助焊剂专门为形成焊锡凸块而研发,且合金超微粉末也是一种特殊的、平均颗粒直径为6μm的粉末。7号粉锡膏可用准水类清洗剂清洗,助焊剂残留少。
7号粉锡膏特长:
1. 即使直径是70μm的微细间距,也可保证良好的脱板性。
2. 回流后的残渣可用准水类清洗剂清洗。
3. 沿用现有设备,即可形成焊锡凸块。
半导体锡膏成分表:
项目 | 特性 | 试验方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS
Z 3282(1999) |
融点 | 216~220℃ | DSC测定 |
焊粉粒度 | 1~12μm | 激光衍射法 |
助焊剂含量 | 12.0% | JIS
Z 3284(1994) |
氯气含量 | 0.0% | JIS
Z 3197(1999) |
黏度 | 260 Pa·s | JIS
Z 3284 (1994) MALCOM公司 PCU黏度计25℃ |
半导体锡膏 产品特性
项目 | 特性 | 试验方法 |
熔融性试验 | 锡球少 | 锡膏印刷于陶瓷基板,回流后,用50倍的显微镜进行观察。STD-009e |
焊锡扩散率 | 超过80% | JIS
Z 3197(1986) 6.10 |
绝缘电阻 | 超过1X10^9 Ω | JIS
Z 3284 (1994) |