全自动贴片机
STR-ME2070
特点：
贴装速度（激光识别/条件）：23300 CHIP/ H。
基板最大尺寸：M型330×250mm；L型410×360mm
贴装精度：激光识别: ±0.05mm ; 图像识别: ±0.03mm。
操作系统：WINXP，全中文界面，双液晶屏显示。编程方式：离线编程脱机软件（选购件）
可贴装元器件范围：0402（公制1005）～□33.5mm。
元件识别：激光识别，飞行对中及图像识别(反射识别,透射识别等方式)
基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了基板的夹紧和松开时间，
传送时间为2.5秒
机架结构: Y型机架一体化铸造成型
XY轴驱动: 双AC伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统
吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度
传送方向：从左至右,从右至左（可选）。
三段独立传输带。
基板调宽方式：手工或自动。
喂料器数量及其它功能：最多80種（8mm带換算）
贴装头数量：6个独立吸嘴（各配一个视觉飞行对中系统）。
吸咀和适应范围：吸咀为特种金属材料、不磁化、不反白；可拾取CHIP、IC、MELF元器
件、连接件、等各异型元件。
数据交换：自带USB接口，可实现系统简便备份。
吸咀交换：自动吸咀交换系统。
电源要求：3相，200/220/240/380/400 50/60HZ。
气源要求：0.5±0.05Mpa 345L/MIN。
工作环境湿度：50%RH以下（35摄氏度）。
工作环境温度：－10～35摄氏度。
功率：3KV。
系统硬盘容量：40G以上（含），系统可升级。
吸嘴个数：17支
外观尺寸/重量：L1400×W1393×H1455mm/约1530Kg。
驱动系统：单臂Y轴双伺服驱动系统。
安全系统：配备前后安全盖和安全或异常情况停机报警感应器及报警系统。
