返修台
STR-BGA200
特点:
三温区控温系统:上下温区为热风加热,IR预热区(350×260)为红外加热;
温度控制±3℃,6段升温和6段恒温控制,并能存储50组温度曲线;
外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
采用触摸屏人机界面,PLC控制,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示;
配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;
多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;
配置全功能安全保护装置,异常事故自动断电、在温度失控自动断电、超温保护功能;






