金川岛产品名称：锡铋银焊锡膏

无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

金川岛无铅锡膏特点:

1、产品符合IPC ROL0, No-Clean行业标准。

2、粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。

3、良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。

4、无铅锡膏焊点饱满、光亮、无虚焊等不良。

5、较宽的回流曲线适应性，适用不同焊炉。