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供应电脑主板、手机主板专业无卤锡膏,厂家直销品质保障
5台起批
500
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产品属性
图文详情
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品牌
同方
型号
TF228-M305-D-885
类型
免清洗型焊锡膏
活性
活性
加工定制
合金组份
锡银铜
熔点
300℃
粘度
170Pa·S
颗粒度
25~38μm
活性
活性
清洗角度
全方位
适用范围
smt
重量
0.5kg
产地
广东深圳
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