产品简介
H-2503是针对电子元件接着所开发的单液型环氧树脂接着剂。本产品硬化后具有良好的接着力。本产品为低温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着，对塑胶类的接着更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接着。


产品特色
1.本产品为无溶剂型单液环氧树脂。
2.本树脂硬化物的表面不会出现油腻的现象。
3.在高湿度环境下，本产品仍然具有良好的电子绝缘特性。
4.本树脂硬化后对化学药品与溶剂均有良好的抵抗能力。
5.硬化物对于元件具有极佳的保护效果及耐震作用。
6.本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
本产品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。使用方法
1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存，使用前请将产品放置于冷藏(2~10oC)1小时后在放到室温(14~34oC)下1~1.5小时回温,以避免急遽回温造成胶管膨胀产生气泡现象。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。
2.使用前需要先将接着表面清洁干净。
3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，最好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。
4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状，②物件的材质特性，③接着剂的厚度，④加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做最后的确认。


储存环境
本产品需隔绝湿气与热源，以确保应有的储存安定性。在未开封前存放于冷冻库(-40oC~-5oC)，本产品保存期限六个月。请将本产品放置在室温(14~34oC)下回温1~2小时后可正常使用。


本产品详细参数资料请联系我司客服人员垂询。谢谢！


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