惠州电子厂除湿机，除湿机行业新闻报道称：电子元件生产对环境要求十分严格，湿度控制就是其中一项。对于湿度控制，中央空调系统是其中一个选项，但中央空调系统在温度控制的同时再要达到湿度控制的要求是十分困难的，且伴随着低温，高耗能等方面的问题。现在工业除湿机是一个更好的选择。
   潮湿就是导致电子元器件故障的一个重要原因，但这是可以预先控制的；电子厂可以在车间中使用泰都CFZ/8.8S电子厂除湿机及CFZ系列工业除湿机将湿度控制在40-60%RH之间即可，在此湿度范围之内，潮湿和静电问题都无需担心。


  泰都CFZ/8.8S电子厂除湿机的适用面积200-320平方米左右，除湿机为210升/天（8.8kg/h），广泛被用于精密电子、光学仪器，生物工程，医药，包装，食品，氯化锂电池，印刷业，地下工程及国防等产所。泰都CFZ/8.8S电子厂除湿机及CFZ系列工业除湿机采用先进高效能压缩机，高效亲水铝箔换热器，大风量低噪音外转子风机，使除湿能力更能满足产品和环境低湿要求。

  泰都工业除湿机核心提示：车间湿度过高是造成的电子元器件在生产储存，以及组装过程中出现缺陷的主要原因，但这个方面经常被人们所忽视。但是，不论潮湿会导致什么样的具体故障，其结果都是电子元器件不能使用；因此，在电子厂每道工序的生产车间使用泰都CFZ/8.8S电子厂除湿机及CFZ系列工业除湿机，确保每个车间湿度的一致性！  

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  深圳电子厂除湿机提醒您注意行业信息：

IC的生产工序流程

    普通硅沙（石英砂，沙子）－－>分子拉晶（提炼）－－>晶柱（圆柱形晶体）－－>晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）－－>光刻（俗称流片，即先设计好电路图，通过激光暴光，刻到晶圆的电路单元上）－－>切割成管芯（裸芯片）－－>封装（也就是把管芯的电路管脚，用导线接到外部接头，以便与其它器件连接。）

详细流程注解：

    1，业已确认，占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达到99.999999%。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。

    2，将一个单晶籽晶（种）导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天之后，慢慢地将单晶提取出来，结果得到一根一米多长的硅棒，视其直径大小，硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。这些纯硅单晶棒，每根重量达到（120公斤）；

    3，随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测；最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。

    4，芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出一定数量的芯片。

    5，一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步，管芯被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。