免洗型无铅无卤BGA助焊膏
型号：HC-9601
粘度：100±10Pa.S（可根据客户使用要求调整）
颜色：乳白色或淡黄色
符合法规要求：RoHS  REACH 无卤


简介：
是当今SMT生产工艺的一种免清洗型环保助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高可靠性的低离子活化剂体系，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。


特点：
1、运用范围广，广泛用于BGA植球，半导体封装，电路板维修，电子产品的焊接。
2、焊点亮，烟雾少，无刺激性气味，不跑球。
3、先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。
3、优秀的助焊效果，较好的去氧化能力。
4、较宽的工艺窗口，工作温度：100-480℃范围内均可。
5、焊后残留物少，不粘手，有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
6、使用方便，印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。