芯片元件
90,000CPH（0.040秒/芯片，条件）
66,000CPH:芯片（按照IPC9850标准）
■ 0402（01005）芯片～33.5mm方形元件（或对角线长47mm）
■ 激光识别:±0.05mm（±3σ）
■ 采用电动式双轨供料器，最多可装载240种元件。
■ 电动带式供料器与机械带式供料器以统一更换器为单位进行切换
■ 采用新型线性伺服马达和全闭环控制
■ 2个工作台×4个轴臂×4个贴装头的结构
■ 6吸嘴多功能激光贴装头在高速移动中（on-the-fly）进行统一识别
■ 15英寸的大型触摸显示屏
L-wide 基板用(510×360mm)*1 ○
XL基板用
(610×560mm) ○
元件高度
6mm规格
○
元件尺寸
激光识别
0402(英制01005)～□33.5mm
元件贴装速度
(芯片元件)
条件
0.040秒/芯片(90,000CPH)*2
IPC9850 66,000CPH*2
元件贴装精度
激光识别 ±0.05mm(±3σ)
元件贴装种类
最多240种
（换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）
*1 L-wide基板规格为选购品
*2 基板规格为XL时除外。
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■ 可生产用于LED照明产品等的超长基板
REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生15323488843
特点：
■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式,热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速；
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定；
■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能(3路测温系统)；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1)机身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW
3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区
4)加热区长度3000MM
5)控温精度:±1℃
6)PCB温度分布偏差: ±2℃
7)升温时间(冷机启动)25分钟以内;
8)传送带速度:0-1.8M/MIN
9)传送带高度:900±20mm
10)传送带宽度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板;
14)停电保护:UPS;
15)控制方式:全电脑控制;
16)炉体气缸顶起;
17)重量：1600kg
