技术参数：

机器特点：
1. 采用中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置
6.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
7.可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率
适应范围：
1) 半导体封装
2) PCB电子零件固定及保护
3) LCD玻璃机板封装粘接
4) 移动电话机板涂布或按键点胶
5) 扬声器点胶
6) 电池盒点胶封合
7) 汽械车零件涂布
8) 五金零件涂布接著
9) 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定等
10) 洗墙灯玻璃封胶等 其它大行程点胶封装作业

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