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BU-560-锡球植入机-规格

植球能力0.25Φ~0.76Φ

(1)外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)

(2)重 量 : 32 kg.

(3)使用电压 : 110/220V 50/60Hz.

(4)使用气压 : 6 kg/cm².

(5)锡球规格 :依BGA 不同使用锡球规格而異.

(6)BGA 模具 :依BGA 不同规格SIZE 可更换需求BGA 模具.

(7) BGA 模具 :依BGA 不同规格SIZE 可更换需求锡球模具模具.

(8)锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD 点可微调控制锡球植入速度.

(9)锡球植入率:百分之 98

(10)锡球植入精度:0.03 mm.

(11)模具槽退料:退料速度 30 - 300 mm/S.

(12)自动植球时间:22/sec15.适用元件類别: PBGA,CBGA,CSP,BGA 角座

(13)位移方式: 模具与锡球模具吻合校正精密X.Y.θ滑台结构,分離卡微调,调整精确

快速.

(14)X 轴调整范围 : 0~+5mm 0~-5mm (±5mm)

(15)Y 轴调整范围 : 0~+5mm 0~-5mm (±5mm)

(16)θ轴调整范围 : 0°~+7° 0°~-7°(±5mm)

(17)氮气流量调整范围: 0~25 m3/min (1LPM=281/min)

(18)BGA 模具更换方式: A.B.定位PIN 定位模具,并具防呆功能,防止反装,模具夹持採用

笋压扣,勿需动用工具,即可完成模具更换,简易又快速,任何

(19)适用BGA-IC 没有规格PIN 數及厂牌限制,泛用性高、机动性高更换不同规格模具,

即可执行不同SIZE 生產作业.

(20)锡球模具更换方式: 锡球模具固定座,更换採抽取槽方式更换,插入槽孔内并有定

位功能,模具固定座均可於更换后挟持位置固定不变.

(21)锡球收集清除: 备强力真空吸取锡球导入锡球收集瓶内,完成清球动作.

(22)锡球槽防尘盖:防止尘埃圬染并防止锡球槽填充氮气大量外溢.