DIC BGA返修台RD-500SV
型号：RD-50SV/RD-500SV
产品：BGA返修台
品牌：DIC
简介：DIC BGA返修台RD-500SV 分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。
DIC BGA返修台RD-500SV 特点：
·Profiling中记录着具体的流程
·3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
·用简单的选项模式一键就能设定复杂的profile
·广泛适用产业用的大型到小型基板及0402零部件
·特别适用于0402零部件返修
·DIC BGA返修台RD-500SV由3个加热器形成了合理的加热系统
·无论是大型的还是小型的，全适用的基板固定架
·RD-500系列有着自己独特的安全机制能简单和安全的运行
DIC BGA返修台RD-500SV 特点：
项目 RD-500SV RD-500SV
返修最大PCB尺寸 400mm×420mm 500mm×700mm
适用元器件 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度 ±0.015mm ±0.015mm
顶部发热体 1000WattHotAir 1000WattHotAir
底部发热体 1000WattHotAir 1000WattHotAir
大面积区域加热 600Watt×3=1800WattIR 600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组) 0-650℃ 0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热) 0-650℃ 0-650℃
温控精度 ±1℃ ±1℃
操作系统 Windows Windows
程序控制 工业级电脑+液晶显示+专用控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求 0.5-0.6Mpa 0.5-0.6Mpa
电源要求 200-240VAC/3.8KW 200-240VAC/5.6KW
BGA返修台=
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Malcom代理商 回流炉测试 RCP-600/RCP-200 Malcom日本马康 炉温测试仪 回流焊测温仪 malcom测温仪
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