电脑CPU导热双面胶，分为：压克力聚合物无基材和玻璃纤维导热胶带。无基材导热胶带是由压克力聚合物组合成的白色胶带，再复以离型膜组成，玻璃纤维导热胶带是由玻璃纤维涂复特种压敏胶制作而成。
电脑CPU导热双面胶用途：
1. LED、M/B、PS、HEAT SINK、 LCD-TV、NB、PC。。。
2. 电子元件：IC、CUP、MOS
3. DDRLLTV、DVD Applicatins...
TAG:电器导热胶带,电脑CPU导热胶切片,LED显示屏导热胶片，导热双面胶具有导热及绝缘性能，，它是由高性能的丙烯酸压敏胶粘剂涂覆在坚韧的薄膜（KAPTON）两边精制而成。典型应用于线路板上的CPU和散热器之间,无须或只须极小的压力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以简单的安装或放在CPU PAD上，使其粘在一起，不需要对CPU和散热器施加锁合力来降低热阻，方便快捷。
电脑CPU导热双面胶应用:
* 将散热片粘接到BGA图形加速器、计算机处理器、
驱动器上、功率转换器CPU等；
* 可代替热固化粘合剂、螺丝固定、簧片固定等;
* 尤其应用于一些不可抵受高温固化条件，而又需要粘合散热器的产品。
* 用于大功率LED粘接散热器
电脑CPU导热双面胶安装方法
保证CPU和散热器的清洁。
去除垫片上的透明层。
将垫片粘上。
去除白色保护膜。
用适当的压力（小于10psi），将元件贴上。
电脑CPU导热双面胶特点：
1。兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
2。所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、胶贴性，自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
3。适应于工作环境温度范围大，能有效的克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4。可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上最佳的选择。
5。在固定散热片于晶片组，或软板上，鸿胜导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热传导性。
昆山市博大胶粘制品有限公司作为3M顶级合作伙伴，全面代理3M异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥实业同时代理3M光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 其异方性导电胶膜型号包括有：9713、9703、9705、9708、9709、9709SL、7303、5303、7393、7379、7371、7376、7378、8794、5363、7313、7396、5552R等新型号的 ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。
技术参数：
项目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 测试方法
外观 白 白 白 目测
基材 无 玻纤布 玻纤布
玻纤布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374
总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374
导热系数W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470
热阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470
粘接强度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002
击穿电压KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149
体积电阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257
适用温度范围℃ -20~130 -20~130 -20~130
贮存期（月） 24 24 24
导热双面胶带
导热材料
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装理想
之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性
部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可
填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相
关电子产品应用上佳的选择。
