产品详情

LG高导热硅胶片概述

LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
 
 
特点优势
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性

典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备

物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。 

售前服务：
1、我公司免费提供样品测试；
2、由销售人员详细介绍使用方法及流程；
3、提供第三方权威报告。

售后服务：
1、合同生效后，及时向用户提供全套的详细技术资料，积极配合做好使用前的准备工作，如需要特殊的技术支持，我公司将派有关技术人员到现场提供技术支持；
2、在使用过程中，有任何疑问或者质量问题，我公司随时到现场解决，如有必要可提供退换货服务；
3、在项目的实施整个过程中，由项目负责人始终贯穿于合同的实施之中进行跟踪服务。并协助做好分阶段验收工作。
4、验收合格经双方签字认可后，即进入服务期。验收标准：a、第三方权威测试报告所提供的指标及要求进行测试，以确定是否达到预定的设计效果；b、按国家有关标准规范进行验收，如ROHS标准等。
诚信为本、品质为先、客户至上，我们一直追求让您满意的产品质量和服务。能与各行各业合作是我们公司的机遇，正因为有你们的关注才有我们今天的发展。多一份你们的支持，我们相信有您的支持我们会做的更好！