一．产品特点
①量程： 700 kPa (102 PSI)
②低成本、高可靠性
③具有自主知识产权的芯片设计
④芯片尺寸小：0.95mm X 0.95mm
⑤芯片厚度薄：0.6mm
⑥100毫伏满量程输出 （典型值）
⑦0.3% 非线性度 （最大值）
⑧大范围的工作温度区间(-40摄氏度 至 +125 摄氏度)
二．产品概述
(1)MSPD700-ASO系列微型硅压力传感芯片，可以提供的、与外界感测压力线性相关的电压输出。 该芯片产品采用敏芯最新的SENSA®工艺。在硅薄膜上沉积微型压阻，利用其压阻效应感应压力导致的硅薄膜形变，以间接地测量到外界压力。
(2)MSPD700-
ASO系列芯片为用户提供了灵活的使用方式，使用户可以方便地设计与添加后续的信号处理电路。针对温度和非线性度进行的补偿，对于此系列产品是比较简单
的，这是因为此系列产品性能具有高度的一致性和可重复性。之所以有这样的特性，这是由于敏芯的优化的器件设计、独有的传感器加工工艺所造就的。
(3)MSPD700-ASO系列产品是基于先进的MEMS（微机械电子系统的简称）技术。同时，此系列产品也得益于敏芯微电子长期在MEMS器件量产中获得的经验与形成的技术优势。
三．应用范围
(1)胎压监测设备
(2)泵/马达控制
(3)压力开关
(4)空压设备
(5)机器人控制领域
(6)压力控制系统
四．产品参数
(1)最大绝对额定参数
参数 | 符号 | 数值 | 单位 |
过载压力(1) | PIN,MAX | 2.1 | 兆帕 |
爆破压力(2) | PBST | 7.0 | 兆帕 |
存储温度 | TSTG | -50 − +135 | 摄氏度 |
工作温度 | TOP | -40 − +125 | 摄氏度 |
供电电压 | VOP,MAX | 20 | V |
(2)工作条件参数(如非特殊说明，TOP= 25摄氏度)
参数 | 符号 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
压力范围 | POP | 0 | | 700 | 千帕 |
激励电压(3) | VOP | | 5 | 6 | 伏 |
激励电流(4) | IOP | | 1 | 2 | 毫安 |
桥臂电阻 | RBR | 4k | 5k | 6k | 欧姆 |
介质兼容性 | | 空气或非腐蚀性气体 |
(3)电器学参数(如非特殊说明，VOP= 5伏、TOP= 25摄氏度)
参数 | 符号 | 最小 | 典型 | 最大 | 单位 |
零点误差 | VOFF | -30 | | 30 | 毫伏 |
满量程输出 | SP | 70 | 100 | 130 | 毫伏 |
线性度(5) | - | -0.3 | | 0.3 | %满量程 |
回滞特性(5) | - | -0.1 | | 0.1 | %满量程 |
零点输出的温度系数(5) | TCVOFF | -0.08 | -0.06 | -0.04 | %满量程/度 |
满量程输出的温度系数(5)（恒压激励） | TCSP | -0.25 | -0.20 | -0.15 | %满量程/度 |
满量程输出的温度系数(5)（恒流激励） | TCSP | 0 | 0.02 | 0.04 | %满量程/度 |
(4)压力换算
kPa | PSI | BAR | mmHg | mH2O | atm |
700 | 102 | 7 | 5250 | 71 | 6.9 |
备注：
1. 过载压力是器件能够在保证精度的前提下能够承受的最大压力。
2. 爆破压力是器件能够承受的最大压力。如果超过此阈值，器件可能会产生不可恢复的损坏。
3. 1.0 kPa = 0.145 psi; 1 psi = 6.90 kPa.
4. 器件的精度一般取决于下列若干项参数指标:
①线性度:是指器件在测量压力范围内，实际输出与理想中的与输入呈线性变化的输出曲线之间的最大偏差
②回滞特性:是指器件在常温下，从 0kPa 到 700kPa 之间升压过程与降压过程在同一个压力点下所产生的最大偏差
③TCVOFF:是指器件的零点误差，以25摄氏度为基准计算，在额定的工作温度区间内的最大变化量（相对于满量程输出）
④TCSP:是指器件的满量程输出，以25摄氏度为基准计算，在额定的工作温度区间内的最大变化量（相对于满量程输出）
(5)内部电路结构图
五．外观参数
压焊点定义:
Vdd | GND1 | GND2 | +VOUT | -VOUT |
1 | 4 | 5 | 2 | 3 |
六.订货指南
苏州敏芯微电子主要从事基于MEMS技术的微型器件研发、生产与销售的高新技术企业，公司目前两大产品线MEMS硅麦克风、MEMS硅压力传感器均已得到市
场的认可，涵盖消费类电子、医疗电子、汽车电子、工业控制等领域，欢迎有需求的朋友前来咨询洽谈，联系人：丁先生，联系方式：18962128602，谢
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