南瓜去皮机,莲藕、橙子去皮加工设备主要技术参数:
设备功率:3相、380V 50Hz、6.75KW
设备产能:1000KG/小时
外形尺寸:2990mm×1100mm×2280mm
功能简介:该设备主要针对芋头、土豆、胡萝卜、芥菜头、地瓜、南瓜、莲藕、橙子等去皮。
南瓜去皮机优点:
◆利用多组螺旋刀去皮,去皮效果好且效率大大提高;
◆螺旋刀采用进口材料制作,经久耐用;
◆整机采用SUS304材料制造,符合食品卫生要求;
◆机构设计合理,操作安全可靠;
公司拥有先进的配套加工设备,引进日本MAZAK高精度激光切割机,德国IPG高速光纤激光切割机,36工位数控转塔冲床,美国ACL电液同步数控折弯机等,更有效的确保产品的质量。 联系人:王经理 电话:18661601186