水果蔬菜去皮设备,地瓜、红薯去皮机
功能简介:该设备主要针对芋头、土豆、胡萝卜、芥菜头、地瓜、南瓜、莲藕、橙子等去皮。
水果蔬菜去皮设备优点:
◆利用多组螺旋刀去皮,去皮效果好且效率大大提高;
◆螺旋刀采用进口材料制作,经久耐用;
◆整机采用SUS304材料制造,符合食品卫生要求;
◆机构设计合理,操作安全可靠;![](http://img3.makepolo.cn/img3/879/976/100017387976_14681364336573.jpg)
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公司拥有先进的配套加工设备,引进日本MAZAK高精度激光切割机,德国IPG高速光纤激光切割机,36工位数控转塔冲床,美国ACL电液同步数控折弯机等,更有效的确保产品的质量。 联系人:王经理 电话:18661601186