石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿

两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下：

石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。

导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等等。

导热石墨与常见金属材料导热性能对比:导热石墨片热扩散示意图:导热石墨片特性：

品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%

广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。石墨片物理参数表：