【衡鹏供应田村TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT(SH)】价格_厂家

品牌

马康

型号

TLF-204-93IVTSH

测量范围

TLF-204-93IVTSH

测量精度

TLF-204-93IVTSH

分辨率

TLF-204-93IVTSH

衡鹏供应田村TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT(SH)

TLF-204-93IVT(SH)

1、 TLF-204-93IVT(SH)特长

1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。

2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。

3) 能有效减少空洞。

4) 能有效减少部件间的锡球产生。

5) 有效改善预热流移性。

6) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。

2、锡膏TLF-204-93IVT(SH)特性

TLF-204-93IVT(SH)的各项特性，如下表1及表2所示：

表1

表2

项目	特性	试验方法
水溶液电阻试验	5 x 104 Ω˙cm以上	JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验	1 x 109 Ω 以上	JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板)
流移性试验	0.20mm以下	把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b*
溶融性试验	几无锡球发生	把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验	76% 以上	JIS Z 3197(1986) 6.10
铜板腐蚀试验	无腐蚀情形	JIS Z 3197(1986)6.6.1
锡渣粘性测试	合格	JIS Z 3284(1994)附录12

* 弊司试验方法（参考数字）

3、质量保证期间：质量保证期间为制造后6个月，但需密封保存于10℃以下。

4、产品的包装

表3 TLF-204-93IVT(SH)的包装

容器	净重
宽口塑料 (PE) 容器	500 g，1kg

5、 TLF-204-93IVT(SH)使用时应注意事项

(1)锡膏的搅拌

(1.1)手工搅拌时

从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时)，再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿，从而导致锡球发生。

(1.2)使用自动搅拌机时

从冰箱中取出的锡膏，若想使之在短时间内回升至室温上线使用，则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌，也不会引起特性变化。如图1所示，锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长，以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度，从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。

应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验，以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时，搅拌时间以20分钟为宜)。

(2)印刷条件

TLF-204-93IVT(SH)的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。

表4 印刷条件的设定范围