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ASEMI品牌 整流桥 D50SB100 50A 1000V DIP-4封装
不限
7.5
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
ASEMI
型号
D50SB100
半导体材料
硅Si
封装方式
玻璃封装
正向电压降
1.10V
最大反向工作电压
1000V
击穿电压
1000V
额定整流电流
50A
最大反向漏电流
50A
功耗
芯片材质
GPP
工作温度
-55 ℃ ~ 150 ℃
芯片尺寸
180 MIL
芯片个数
4
是否进口
电子元器件 > 二极管 > 整流桥堆、高压硅堆 >
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