奥燊连接器注塑封装高粘度防水良好气密性低压注塑胶料Austromelt630供应

专为气密性要求高的连接器，线束提供封装材料。密封效果好，粘接强度高，能和连接器端子和线束之间提供完美内膜封装。

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专注低压注塑热熔胶料研发、生产与应用推广，为客户量身定做材料解决方案。
本土化低压注塑胶料。

以很低的注射压力（1～60bar 公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，百分百环保产品，阻燃性达到UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。

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广州奥燊为致力于低压注塑的推广和和高质量原材料的提供。低压注塑成型工艺封装成型已经成为电子元器件注塑封装发展方向的重要工艺，奥燊的低压注塑胶料为包封得电子元器件获得更好的封装防水性能、防尘性能、抗冲击性能等各个方面的改进和提高。奥燊的产品的高质量，依赖于低压注塑工艺与奥燊低压注塑热熔胶材料的完美结合。低压注塑工艺的发展使电子产品封装发生了巨大的技术革新，取代传统灌封工艺的低效率，降低高压注塑对敏感元器件的次品率。这也是现代电子行业所应用的电子元器件（包括传感器、执行器、微电路等）的封装进入了一个有本质性提高的新阶段。客户需求日益严格。电子元器件要求防水防尘、耐高低温，阻环保无卤，阻燃绝缘等。奥燊Austromelt®低压注塑热熔胶料为客户提供最优异的众多高品质的原装进口热熔胶料和自主生产优质胶料。