PCB板检测内容及方法

**板曲：

要求允收度为：双面板0.8%，单面板1.0%，多层板1.0%

**全检外观：

镀层色泽：根据镀层种类检查颜色是否均匀，有无起泡，粗糙现象。

检查板面有无擦花。包括固定位置及较严重的绿油，白字，镀层擦花。

披峰：指啤板，V-CUT或第二次过V-CUT的板边或板面铜皮翘起，手能感觉到则不可接受。

绿油：是否平滑，均匀，有无印歪漏印。

白字：是否清晰完整不影响阅读。

板面清洁度：目视检查有无污染，胶渍等。

孔的质量：有无漏孔，盲孔，孔内粗糙，孔内无铜，大孔，小孔，崩孔，孔坏等。

电镀问题：A、金镍铜面板是否平滑，均匀，有无瘤粒，甩金，甩镍，铜皮脱落不可接受。

          B、变色：包括金，镍，铜面变色

          C、蚀板过度：用600#3M胶纸作剥离试验，线边未出现明显卷起丝条，线宽在公差范围内为接受。

          D、蚀板不净。

          E、针孔

绿油（防焊膜)：绿油塞孔，甩油，不下油，氧化，下油不良，冲板不净，绿油下杂物，擦花，对歪，印字不到边，蒙油，入孔。

丝印问题：擦花，蒙油，白字不良，绿油不良，印歪，白字缺损，杂物，印歪

啤板问题：啤坏，爆边，披峰，崩孔，啤歪，压伤，啤反，漏啤，V-CUT过深，V-CUT过浅，V-CUT角度不对。

**保护膜外观问题:表面颜色是否一致，是否氧化，有无水渍，油污，孔内水珠。

**E-TEST测试是否有短，断路

测试前的板要求是洗过或用气枪吹过的板，无粉尘纤维丝以减少假o/s机会