Tamura无铅锡膏TLF-204-93KD田村SAC305锡膏
上海衡鹏企业发展有限公司
中国 上海
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TLF-204-93KD
型号
TLF-204-93KD
牌号
TLF-204-93KD
类型
TLF-204-93KD
加工定制
否
Tamura无铅锡膏TLF-204-93KD田村SAC305锡膏
田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏供应：Tamura无铅锡膏TLF-204-93KD田村SAC305锡膏
TLF-204-93KD
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TLF-204-93KD
TLF-204-93KD
TLF-204-93KD
Tamura无铅锡膏TLF-204-93KD田村SAC305锡膏概述：
产品：无铅锡膏
品牌：Tamura
简介：无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减 无铅锡膏少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
TLF-204-93KD
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Tamura无铅锡膏TLF-204-93KD的特点：
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。
·芯片周边锡珠基本不会产生。
·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能。
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
TLF-204-93KD的特性参数：
品名 TLF-204-93KD 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 使用DSC检测
焊料粒径（μm） 20-41 激光分析
助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa.s） 200 JISZ3284(1994)
Tamura无铅锡膏TLF-204-93KD田村SAC305锡膏相关产品：
1、TAMURA田村SAC305锡膏：TLF-204-MDS/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-111M/TLF-204-85/TLF-204-49/TLF-204-151/TLF-204-111/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-204-111、TLF-204-111A/TLF-204-111M/TLF-204-93/TAMURA TLF-204-93IVT/TLF-204-93S/TLF-204-93F/TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-153/210/TLF-204-21/TLF-204-21A/TLF-204-29M-2/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49FC/TLF-204-75/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TAMURA TLF-204-107/TLF-204-107(SH)/TLF-801-17/TLF-204-19B/TLF-204-43/TLF-206-107/TLF-206-93F/TLF-204-GTS-VR1
2、TAMURA田村低银焊锡膏：RMA-010-FP.210/Tamura RMA-012-FP.175/RMA-10-61A/NC7-E5-200B/RMA-020-FP/RMA-20-21/RMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMA-20-31/SQ-20-49/SQ-20-25FC/SQ-20-27//Tamura GP-211系列/GP-211-167/GP-211-NH
3、TAMURA田村无卤锡膏： TLF-204-NH
4、TAMURA田村低温无铅锡膏：TLF-401-11/TLF-801-17
5、TAMURA田村半导体锡膏：LF-204-15
6、TAMURA田村助焊剂：/EC-19S-8/EC-19S-10/EC-19S-A/ULF-210R/ULF-45-13/ULF-250/ULF-300R/ULF-500VS/CF-110VMS/CF-110VH-2A/EC-15-7/CF-030AGM-3/EC-19S-10/EXKW-007/S-100/Y-20/NHF-LR/CF-110VM/EC-25/RM-26-15/S-36/ULF-210RH/CF-110VK/CF-15/ULF-37/GLF-01
7、田村TAMURA清洗剂：Tamura #4520/#2300
8、田村TAMURA助焊膏：Tamura BF-31/BF-101/
TLF-204-93KD
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产品：无铅锡膏
品牌：Tamura
简介：无铅锡膏，并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减 无铅锡膏少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材 料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
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Tamura无铅锡膏TLF-204-93KD的特点：
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。
·芯片周边锡珠基本不会产生。
·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能。
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
TLF-204-93KD的特性参数：
品名 TLF-204-93KD 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 使用DSC检测
焊料粒径（μm） 20-41 激光分析
助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999)
粘度（Pa.s） 200 JISZ3284(1994)
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1、TAMURA田村SAC305锡膏：TLF-204-MDS/TLF-204-167/TLF-204-93K/TLF-204-111M/TLF-204-85/TLF-204-49/TLF-204-151/TLF-204-111/TLF-204-SIS/TLF-204-SMY/TLF-204-111、TLF-204-111A/TLF-204-111M/TLF-204-93/TAMURA TLF-204-93IVT/TLF-204-93S/TLF-204-93F/TLF-204-19A/TLF-204-19B/TLF-204-153/210/TLF-204-21/TLF-204-21A/TLF-204-29M-2/TLF-204-41/TLF-204-43/TLF-204-49FC/TLF-204-75/TLF-204F-111ST/TLF-204F-NHS/TAMURA TLF-204-107/TLF-204-107(SH)/TLF-801-17/TLF-204-19B/TLF-204-43/TLF-206-107/TLF-206-93F/TLF-204-GTS-VR1
2、TAMURA田村低银焊锡膏：RMA-010-FP.210/Tamura RMA-012-FP.175/RMA-10-61A/NC7-E5-200B/RMA-020-FP/RMA-20-21/RMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMA-20-31/SQ-20-49/SQ-20-25FC/SQ-20-27//Tamura GP-211系列/GP-211-167/GP-211-NH
3、TAMURA田村无卤锡膏： TLF-204-NH
4、TAMURA田村低温无铅锡膏：TLF-401-11/TLF-801-17
5、TAMURA田村半导体锡膏：LF-204-15
6、TAMURA田村助焊剂：/EC-19S-8/EC-19S-10/EC-19S-A/ULF-210R/ULF-45-13/ULF-250/ULF-300R/ULF-500VS/CF-110VMS/CF-110VH-2A/EC-15-7/CF-030AGM-3/EC-19S-10/EXKW-007/S-100/Y-20/NHF-LR/CF-110VM/EC-25/RM-26-15/S-36/ULF-210RH/CF-110VK/CF-15/ULF-37/GLF-01
7、田村TAMURA清洗剂：Tamura #4520/#2300
8、田村TAMURA助焊膏：Tamura BF-31/BF-101/
TLF-204-93KD
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