XK-P20S20
简介：
带玻纤导热硅胶片XK-P20S20具有高绝缘性、回弹性好、变形量好的特点，适用于大型机构用以设计公差。带玻纤导热硅胶片采用双层结构，补强材采用专用超薄织物，抗重性强，可操作性强，无论冲孔、条带式、畸形设计都不会打破和变型。带玻纤导热硅胶片为单面或双面自粘硅胶。自粘永不退却。不腐蚀金属表面。完全无毒，绿色产品符合国际要求。
可替代Bergquist Gap Pad 2000S40
特性：
超柔软
专为低应力用途设计
玻纤补强材面对穿刺、剪切及撕裂不变形
带玻纤导热硅胶片XK-P20S20产品参数表：
| unit | XK-P20S20 | method |
颜色 Color | | Pink | visual |
基材 Reinforcement Carrier |
| fiberglass |
|
粘性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
| 2-side |
|
厚度 Thickness | mm | 0.3~5.0 | ASTM D374 |
密度 Dity | g/cm3 | 2.7 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore 00 | 20 | ASTM D2240 |
工作温度 Application temperature | ℃ | -60~200 |
|
抗拉强度 Tensile Strength. | psi | >200 | ASTM D412 |
伸长率 Elongation | % | <10 | ASTM D412 |
损失比重 Total mass loss | % | <0.5 | ASTM E595 |
耐电压 Dielectric breakdown | KV/mm | >10 | ASTM D149 |
体积电阻 Volume resistivity | Ohm-m | >10^11 | ASTM D257 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m*K | 2.0 | Hotdisk |
热阻抗 Thermal impedance@20psi,1.0mm | ℃-In2/W | 0.53 | ASTM D5470 |
热阻抗 Thermal impedance@50psi ,1.0mm | ℃-In2/W | 0.43 | ASTM D5470 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
防火等级 Flammability |
| V-0 | UL94 |
