等离子去胶机用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于有机及无机残留物的去除

等离子清洗机清洗微电子元件、电路板上的钻孔或铜线框架，提高黏附性，消除键合问题

等离子去胶清洗设备去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
等离子清洗机在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。

在进行引线键合前，用等离子清洗机清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。
IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗机处理后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。