等离子清洗机对 LCD玻璃进行清洗，去除了杂质颗粒，提高了材料的表面能，使产品的成品率出现数量级的提高。同时由于射流低温等离子体是电中性的，因此在等离子清洗机处理时不会损伤保护膜、ITO 膜层和偏振滤镜。等离子清洗机的处理过程可以“在线”进行，并且无需溶剂，因此更加环保。

等离子体清洗设备增强附着性 提高亲水性
等离子清洗机芯片粘接前处理：去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力
等离子清洗机塑封前处理：去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不良的产生
等离子清洗机金属键合前处理：去除金属焊盘上的有机污染物，提高焊接工艺的强度和可靠性
光刻胶去除：等离子清洗机去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能
半导体等离子清洗设备-有效去除半导体芯片、晶圆表面光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
半导体封装等离子清洗机 清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊