东莞市腾飞三维科技有限公司

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地址：东莞长安镇锦厦

SZG-3D打印机：

东莞市腾飞三维科技有限公司适应时代发展，开拓创新，以人为本， SZG-3D打印机采用美国德州仪器数字光处理技术、运用光与高分子材料固化原理通过智能控制程序打印出各种高精度的手板、珠宝、玩具、工艺品、建筑模型，不受零件复杂程度限制，我司自主研发的液态树脂材料，成本低。精度高，适合于航天行业、汽车设计、制造业、科研、教育机构、节省大量的成本、时间与人工。自主知识产权，获得国家专利国内唯一实现大面积的DLP打印机。

经营理念：诚信为本，服务至上，共同发展。

优势：

1 缩小新成品研制周期

2 降低新产品研发成本

3 提高新成品上市时间

4 实现模具单件及小批量生产

5成型表面质量好 后处理容易 成型速度快

技术： 

1  直接由STL数据制成三维实体 

2     打印面积 :200X150X200

3     打印层厚:0.025-0.1mm

4     分辨率:0.105

5     打印速度：每小时15-30毫米

6     支持文件格式:STL

7     操作系统：WINDOWS.osx linux

8     连接方式：USB

9     使用环境10℃-38℃

10   电源220V

11   机器钣金外壳

12   表烤漆处理

13   外观尺寸450x450x980

14   功率350w

15   重量68公斤

可以订制打印面积

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光敏树脂TF-598：

独立研发的高科技型、高附加值的一种节能环保、力学性能优、收缩率低的复合型光固化新材料，经用户使用其性价比优越于国外同类产品，深受广大客户青睐。用于DLP面成型机的高速液态光敏树脂，能制作具有高强度、耐高温、防水等功能的零件。用此材料制作的零部件外光滑,类似ABS,后期处理容易，成型过程速度快

  注：该光固化材料包装于避光、封闭的容器中

涉及领域：

1、制造业：产品概念设计、原型制作、产品评审、功能验证，例如工业设计、失蜡模具、样品、首饰等

2、文化创意和数码娱乐：形状和结构复杂、材料特殊的艺术表达载体，如工艺品、玩具、人偶等

3、生物医疗：人造骨骼、牙齿、助听器、假肢等

4、航空航天：复杂形状、尺寸微细、特殊性能的零部件、机构的直接制造

5、消费品：珠宝、服饰、鞋类、玩具、创意DIY作品的设计和制造;

6、建筑工程：建筑模型效果展示，建筑工程和施工（AEC）模拟。

7、教育：模型验证科学假设，用于不同学科实验、教学，学生设计验证等

8、个性化定制：基于网络的数据下载、电子商务的个性化打印定制服务;

技术：

1、采用通用的STL文件，此文件可以由任意三维设计软件或3D扫描仪导出；

2、B9运用3D数据切片技术，每次成型一层，然后叠层为立体，所以打印速度远超传统的点——线——面打印技术；

3、产品内部结合紧密，产品强度高；

4、B9在每层打印的过程中通过对边缘区域控制，提高了模型的表面质量和光洁度；

采用美国德州仪器的数字光处理技——（Digital Light Procession）也就是说这种技术要先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来。它是基于TI（美国德州仪器）公司开发的数字微镜元件——DMD（Digital Micromirror Device）来完成可视数字信息显示的技术。说得具体点，就是DLP投影技术应用了数字微镜晶片（DMD）来作为主要关键处理元件以实现数字光学处理过程。其原理是将通过UHP灯泡发射出的冷光源通过冷凝透镜，通过Rod(光棒)将光均匀化，经过处理后的光通过一个色（Color Wheel），将光分成RGB三色（或者RGBW等更多色）。再将色彩由透镜投射在DMD芯片上，最后反射经过投影镜头在投影料盘底部。由于投影出来的光含紫外线，充分结合uv光敏树脂特性（紫外线固化）照射一定时间，由电机带动工作平台，移动一定距离，光源再打开照射，自动重复动作。直至工件完成。不受模型复杂程度限制，速度快成型精度高，比FDM吐丝快3倍，表面精度高，做出的东西可以打磨，抛光，上颜色。粘接，电镀，丝印。光敏树脂指单体、低聚体或聚合体基质在光诱导下的固化过程。通过一定波长的紫外光照射，使高分子液态树脂高速聚合而成固态的利用率高，有机挥发分(VOC)少，对环境友好  

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改进地方：

增加钣金外壳

成功降低树脂黏度

料槽实现更换拆卸方便

实现自动化添加材料并且获得国家专利

成功解决上照成型方式材料水平问题

实现一机二种成型方式

解决大面积打印沾料盘

打印面积国内最大，领先国内水平

提高3倍打印速度

不足：

增加个人企业材料投入成本

散热设计不完善

易损件售后更换不方便

外观钣金做工差

机械结构力学考虑不完美

不利于批量生产

项目进度：

2013年6月——项目调研、市场分析、可行性分析；

2013年8月——电路开发、原型机结构设计验证；

2013年11月——小批量生产、总结问题、精益求精;

2014年6月——第二次批量生产。测试改进;

2015年4月——登录众筹

2015年6月——发货