松下NPM模组贴片机,松下贴片机D3
NPM-D3
后侧实装头
前侧实装头
轻量
16吸嘴贴装头
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
轻量16吸嘴贴装头
NM-EJM6D
松下贴片机NPM,松下高速模组贴片机NPM-D3
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
基板尺寸
（mm）*1
双轨式
L 50 × W50 ～ L 510 × W 300
单轨式
L 50 × W50 ～ L 510 × W 590
基板替换
时间
双轨式
0ｓ* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式
3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源 *2
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸
（mm）*2
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量
1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
贴装头
轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时）
高生产模式
「ON」
高生产模式
「OFF」
贴装速度
最快速度
84 000 cph
（0.043 s/芯片）
76 000 cph
（0.047 s/芯片）
69 000 cph
（0.052 s/芯片）
43 000 cph
（0.084 s/芯片）
11 000 cph
（0.327 s/芯片）
8 500 cph
（0.423 s/QFP）
IPC9850
（1608）
63 300 cph*5
57 800 cph*5
50 700 cph*5
-
-
贴装精度（Cpk≧1）
± 40 μm/芯片
± 30 μm/芯片
（± 25 μm/芯片*6）
± 30 μm/芯片
± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP
□12 mm ～ □32 mm
± 50 μm/QFP
□12 mm 以下
± 30 μm/QFP
元件尺寸 (mm)
0402芯片*7～
L 6 × W 6 × T 3
03015*7*8/0402芯片*7
～ L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*7～
L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*7～
L 32 × W 32 × T 12
0603芯片～
L 100 × W 90 × T 28
元件供给
编带
编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
编带宽：8～56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 编带：Max, 68 连（8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）
杆状,托盘
-
杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）
松下NPM多功能贴片点胶机，多功能松下贴片机供应厂家
松下贴片机NPM,松下高速模组贴片机NPM-D3
带贴片机功能、点胶机功能、检查机功能，是一台多功能生产系统设备.
一、NPM贴片机参数 NPM-D3贴片机规格 二手全新NPM贴片机
1、贴装头搭载16吸嘴贴装头时
2、贴装速度:最快速度84000cph
3、有8个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0402芯片-L32×W32×T12，速度是0.09s/QFP，40000CPH
4、2个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0603芯片-L100×W90×T28，速度是0.423s/QFP
5、贴装精度:0.04mm
6、PCB尺寸:双轨L50mm×W50mm～L510 mm×W 300 mm
7、单轨：L50mm×W50 mm～L510mm×W590 mm
8、基板替换时间：4.5秒
9、NPM贴片机所使用电源:三相 AC 200, 220,380,400,420,480V,2.5kVA
10、空压源:0.5MPa,100L/min（A.N.R.）
11、尺寸:W 835mm×D2652mm*3×H1444mm*4
12、重量:1600kg
NPM贴片机有12个吸嘴贴装头时可贴元件范围是0402芯片-L12×W12×T6.5，速度是0.058s/QFP，62500CPH。
二、1、NPM贴片机带点胶机功能：打点点胶速度0.16 s/dot（条件:XY＝10mmZ＝4 mm 以内移动）点胶精度:±75μm /dot,可点胶元件：1608芯片 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP。
2、NPM贴片机带描绘点胶机功能：描绘点胶速度3.75 s/dot（条件:30 mm×30mm角部点胶）点胶精度:±100μm /dot,可点胶元件：SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP。
三、NPM贴片机所带的2D检查头功能：
1、头分辨率：9μm
2、视野：21.1×17.6mm
3、处理时间：锡膏检查*8 0.35 s/视野，元件检查*8 0.5 s/视野
4、对象:锡膏检查*8 芯片元件：80μm×120 μm以上（0402以上）封装元件:φ120μm以上;元件检查*8 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片.
5、项目：锡膏检查*8 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接；元件检查*8 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7
6、位置精度（Cpk≧1）*9：±10μm
松下贴片机NPM,松下高速模组贴片机NPM-D3
现库存NPM贴片机20多台，欢迎新老客户前来选购！
