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整流桥型号简介-ASEMI半导体工程师来教您
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
ASEMI
型号
整流桥型号
半导体材料
GPP
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
1000V
最大反向工作电压
1000V
击穿电压
1000V
额定整流电流
1A
最大反向漏电流
1A
外形尺寸
25*25mm
功耗
低功耗
引脚数量
4
芯片个数
4
工作温度
-40+150
产地
台湾
销售地
深圳
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